پروٹوٹائپ پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈز ریڈ سولڈر ماسک کاسٹیلیٹڈ ہولز

چڑھایا ہوا آدھے سوراخ کے عمل یہ ہیں:
1. ڈبل V کے سائز کے کاٹنے والے آلے کے ساتھ آدھے طرف کے سوراخ پر عمل کریں۔

2. دوسری ڈرل سوراخ کے اطراف میں گائیڈ ہولز کا اضافہ کرتی ہے، تانبے کی جلد کو پہلے سے ہٹاتی ہے، burrs کو کم کرتی ہے، اور رفتار اور گرنے کی رفتار کو بہتر بنانے کے لیے ڈرل کے بجائے نالی کا کٹر استعمال کرتی ہے۔

3. سبسٹریٹ کو الیکٹروپلیٹ کرنے کے لیے تانبے کو ڈبو دیں، تاکہ بورڈ کے کنارے پر گول سوراخ کی سوراخ والی دیوار پر تانبے کی ایک تہہ الیکٹروپلیٹ ہوجائے۔

4. لیمینیشن، نمائش، اور ترتیب میں سبسٹریٹ کی ترقی کے بعد بیرونی پرت کے سرکٹ کی پیداوار، سبسٹریٹ کو ثانوی تانبے کی چڑھانا اور ٹن چڑھانا کا نشانہ بنایا جاتا ہے، تاکہ بورڈ کے کنارے پر گول سوراخ کی سوراخ کی دیوار پر تانبے کی تہہ کو گاڑھا کر دیا جائے اور تانبے کی تہہ کو ڈھکنے کے لیے ٹین کی پرت سے ڈھک دیا جائے۔

5. نصف سوراخ کی تشکیل بورڈ کے کنارے پر گول سوراخ کو آدھے حصے میں کاٹ کر آدھا سوراخ بنائیں۔

6. فلم کو ہٹانے کے مرحلے میں، فلم کو دبانے کے عمل کے دوران دبانے والی اینٹی الیکٹروپلاٹنگ فلم کو ہٹا دیا جاتا ہے۔

7. سبسٹریٹ کی اینچنگ کو اینچ کیا جاتا ہے، اور سبسٹریٹ کی بیرونی تہہ پر موجود تانبے کو اینچنگ کے ذریعے ہٹا دیا جاتا ہے۔

8. سبسٹریٹ کو اتارتے ہوئے ٹن کو چھین لیا جاتا ہے، تاکہ آدھے سوراخ والی دیوار پر موجود ٹن کو ہٹایا جا سکے، اور آدھے سوراخ والی دیوار پر تانبے کی تہہ کھل جائے۔

9. بننے کے بعد، یونٹ بورڈز کو ایک ساتھ چپکنے کے لیے سرخ ٹیپ کا استعمال کریں، اور الکلائن اینچنگ لائن کے ذریعے گڑھوں کو ہٹا دیں۔

10. سبسٹریٹ پر دوسری تانبے کی چڑھانا اور ٹن چڑھانے کے بعد، بورڈ کے کنارے پر گول سوراخ آدھا سوراخ بنانے کے لیے نصف میں کاٹ دیا جاتا ہے، کیونکہ سوراخ کی دیوار کی تانبے کی پرت ٹن کی پرت سے ڈھکی ہوتی ہے، اور سوراخ کی دیوار کی تانبے کی تہہ مکمل طور پر برقرار رہتی ہے، تانبے کی بیرونی تہہ کے ساتھ مکمل طور پر برقرار رہتی ہے، تانبے کو مضبوط کرنے سے روکتا ہے۔ سوراخ کی دیوار پر پرت کو کھینچنے یا کاٹنے کے دوران تانبے کے وارپنگ سے؛

11. آدھے سوراخ کی تشکیل کے مکمل ہونے کے بعد، فلم کو ہٹا دیا جاتا ہے اور پھر اس کی کھدائی کی جاتی ہے، تاکہ تانبے کی سطح کو آکسائڈائز نہ کیا جائے، مؤثر طریقے سے بقایا تانبے یا یہاں تک کہ شارٹ سرکٹ کی موجودگی سے بچایا جائے، اور میٹلائزڈ آدھے سوراخ والے PCB سرکٹ بورڈ کی پیداوار کی شرح کو بہتر بنایا جائے۔