پی سی بی پروٹو ٹائپ پی سی بی فیبریکیشن بلیو سولڈر ماسک چڑھایا آدھے سوراخ

پی سی بی آدھے سوراخ والے بورڈ سے مراد دوسری ڈرلنگ اور شکل کا عمل ہے جب پہلا سوراخ ڈرل کیا جاتا ہے، اور آخر میں میٹلائزڈ ہول کا آدھا حصہ محفوظ ہوتا ہے۔ اس کا مقصد کنیکٹرز اور جگہ کو بچانے کے لیے سوراخ کے کنارے کو براہ راست مین کنارے پر ویلڈ کرنا ہے اور اکثر سگنل سرکٹس میں ظاہر ہوتا ہے۔
آدھے سوراخ والے سرکٹ بورڈز کو عام طور پر ہائی ڈینسٹی الیکٹرانک اجزاء، جیسے موبائل ڈیوائسز، سمارٹ گھڑیاں، طبی آلات، آڈیو اور ویڈیو آلات وغیرہ لگانے کے لیے استعمال کیا جاتا ہے۔ یہ زیادہ سرکٹ کی کثافت اور زیادہ کنیکٹیویٹی کے اختیارات کو فعال کرتے ہیں، جس سے الیکٹرانک آلات چھوٹے، ہلکے ہوتے ہیں۔ اور زیادہ موثر.

PCB کے کناروں پر نان چڑھایا ہوا آدھا سوراخ PCB مینوفیکچرنگ کے عمل میں عام طور پر استعمال ہونے والے ڈیزائن عناصر میں سے ایک ہے، اور اس کا بنیادی کام PCB کو ٹھیک کرنا ہے۔ پی سی بی بورڈ کی تیاری کے عمل میں، پی سی بی بورڈ کے کنارے پر کچھ مخصوص جگہوں پر آدھے سوراخ چھوڑ کر، پی سی بی بورڈ کو پیچ کے ساتھ ڈیوائس یا ہاؤسنگ پر فکس کیا جا سکتا ہے۔ ایک ہی وقت میں، پی سی بی بورڈ اسمبلی کے عمل کے دوران، نصف سوراخ حتمی مصنوعات کی درستگی اور استحکام کو یقینی بنانے کے لیے پی سی بی بورڈ کو پوزیشن اور سیدھ میں کرنے میں بھی مدد کرتا ہے۔

سرکٹ بورڈ کی طرف چڑھایا ہوا آدھا سوراخ بورڈ کے سائیڈ کے کنکشن کی وشوسنییتا کو بہتر بنانا ہے۔ عام طور پر، پرنٹ شدہ سرکٹ بورڈ (PCB) کو تراشنے کے بعد، کنارے پر موجود تانبے کی تہہ کھل جائے گی، جو آکسیکرن اور سنکنرن کا شکار ہے۔ اس مسئلے کو حل کرنے کے لیے، تانبے کی تہہ کو اکثر حفاظتی پرت میں لپیٹ کر بورڈ کے کنارے کو آدھے سوراخ میں الیکٹروپلیٹ کیا جاتا ہے تاکہ اس کی آکسیڈیشن مزاحمت اور سنکنرن مزاحمت کو بہتر بنایا جا سکے، اور یہ ویلڈنگ کے علاقے کو بھی بڑھا سکتا ہے اور اس کی وشوسنییتا کو بھی بہتر بنا سکتا ہے۔ کنکشن

پروسیسنگ کے عمل میں، بورڈ کے کنارے پر نیم دھاتی سوراخ بنانے کے بعد مصنوعات کے معیار کو کیسے کنٹرول کیا جائے، جیسے سوراخ کی دیوار پر تانبے کے کانٹے وغیرہ، پروسیسنگ کے عمل میں ہمیشہ ایک مشکل مسئلہ رہا ہے۔ نیم دھاتی سوراخوں کی پوری قطار کے ساتھ اس قسم کے بورڈ کے لیے پی سی بی بورڈ نسبتاً چھوٹے سوراخ قطر کی خصوصیت رکھتا ہے، اور زیادہ تر مدر بورڈ کے بیٹی بورڈ کے لیے استعمال ہوتا ہے۔ ان سوراخوں کے ذریعے اسے مدر بورڈ اور اجزاء کے پنوں کے ساتھ مل کر ویلڈیڈ کیا جاتا ہے۔ سولڈرنگ کرتے وقت، یہ دو پنوں کے درمیان کمزور سولڈرنگ، غلط سولڈرنگ، اور سنگین برجنگ شارٹ سرکٹ کا باعث بنے گا۔